close
(中央社記者張建中新竹6日電)新竹科技業聯合現場徵才活動將於8日在竹科活動中心舉行,將有32家廠商參加,共釋出1589個職缺。 參加徵才活動的32家廠商,有半導體晶圓代工、封測、磊晶及IC設計廠,還有面板、發光二極體(LED)、太陽能、網通、生技及光學元件廠。 其中,晶圓代工龍頭廠台積電釋出職缺最多,有290個;太陽能矽晶圓廠中美晶居次,將釋出152個職缺。 面板驅動IC封測廠頎邦與晶圓代工廠聯電也將分別釋出111及110個職缺。 儘管今年半導體產業將僅微幅成長2%,不過,半導體廠招募新血動作依然積極,半導體廠共將釋出767個職缺,在這次徵才活動占最大宗,約占總職缺的48%。 當中又以晶圓代工廠人力需求最大,包括台積電、聯電、世界先進、力晶及鉅晶將共釋出515個職缺,主要職缺有設備工程師及製程工程師。1050306
- 信用卡整合負債 建議貸款銀行哪間
- 基隆證件借款 哪裡預借現金安全合法快速撥款呢
- 房屋貸款利率怎麼算 借錢容易安全方法
- 信用貸款資格 急需用錢安全借錢管道
- 土地銀行信用貸款利率 推薦貸款計算分享
- 彰化身分證借款 急用錢如何快速撥款
- 沒工作想借錢 貸款哪間好過快速推薦
- 台新銀行貸款條件 貸款代辦服務諮詢推薦
- 信用卡整合負債 建議貸款銀行哪間
- 基隆證件借款 哪裡預借現金安全合法快速撥款呢
- 房屋貸款利率怎麼算 借錢容易安全方法
- 信用貸款資格 急需用錢安全借錢管道
- 土地銀行信用貸款利率 推薦貸款計算分享
- 彰化身分證借款 急用錢如何快速撥款
- 沒工作想借錢 貸款哪間好過快速推薦
- 台新銀行貸款條件 貸款代辦服務諮詢推薦
DE5275D13273CAFD
文章標籤
全站熱搜
留言列表